近日，有投资者在互动平台向崇达技术提问，目前公司生产情况如何，排产情况是否紧张？

　　11月13日，崇达技术回应称，目前公司生产经营正常，整体产能利用率在90%以上，排产有序。

　　针对投资者“四季度业绩能否保持增长”的提问，崇达技术表示，公司当前订单稳定、高端产品占比持续提升，但四季度业绩受原材料价格、汇率及产能爬坡节奏等多重因素影响，存在不确定性。

　　崇达技术的主营业务是印制电路板（PCB）的设计、研发、生产与销售，产品涵盖高多层板、HDI板、FPC、软硬结合板、IC载板等，广泛应用于通信、服务器、手机、电脑、汽车、工控、医疗等领域。2026年第三季度，公司营业收入为32.51亿元，同比增长57.84%；归属于上市公司股东的净利润为4.98亿元，同比增长441.01%。2026年前三季度，公司实现营业收入75.81亿元，同比增长35.55%；归属于上市公司股东的净利润为6.50亿元，同比增长107.33%。

　　在日前举行的第三季度业绩说明会上，崇达技术表示，公司将持续加大对AI服务器PCB的投入，将其作为高端转型的核心方向，加快产能释放与客户认证导入，提升高附加值产品占比。今年前三季度，公司研发聚焦高频高速高层板、HDI板、IC载板等高附加值产品。下一代方向重点面向服务器、交换机、光模块PCB板。

　　机构分析认为，随着电子布、铜箔及覆铜板价格持续上行，印制电路板厂商已陆续启动重新报价。相较上游材料，板厂涨价存在一定时滞，三季度有望成为产品价格、产能利用率与订单结构共同改善的起涨点。国金证券认为，AI服务器、交换机及高速互联需求持续增长，推动高多层板、高阶HDI（高密度互连板）及低损耗材料需求放量，单机柜PCB用量与价值量提升，头部厂商高端产能保持较高利用率。

（文章来源：中国证券报·中证金牛座）