11月10日晚间，阿里巴巴集团于香港联交所发布公告，宣布拟分拆全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司（以下简称“平头哥”）于香港联交所主板独立上市。公告显示，香港联交所已确认阿里巴巴可进行本次分拆；平头哥已于2026年9月11日以保密形式向香港联交所递交上市申请表格（A1表格），申请其H股在港交所主板上市及买卖。

　　有行业分析师对《证券日报》记者表示，独立对接资本市场，将为平头哥开辟专业化、常态化的融资渠道。借助资本助力，平头哥有望持续加码核心技术研发、吸纳半导体领域高端人才，加速国产AI芯片的规模化商业落地。

　　据了解，平头哥成立于2018年10月份，由阿里巴巴收购的中天微系统与达摩院芯片团队整合而来。历经八年技术攻坚，平头哥已完成算力、存储、网络三大数据中心芯片的全链条布局。

　　在产品矩阵层面，平头哥已落地真武系列AI芯片、倚天系列服务器CPU（中央处理器）、ICN互联芯片、磐脉智能网卡及镇岳存储主控芯片。据公司介绍，多款核心产品性能跻身行业第一梯队；依托自研硬件体系，平头哥联合阿里云打造真武超节点系统，可适配万亿乃至十万亿参数大模型的训练与推理需求。

　　商业化落地层面，平头哥已完成技术验证，进入规模化交付阶段。截至2026年4月份，平头哥真武系列AI芯片累计出货量达56万片；阿里巴巴财报披露，该系列芯片已服务企业客户超650家，业务覆盖智能驾驶、金融、通用大模型、具身智能、能源、高端制造等二十余个领域，是国内落地场景最丰富的自研AI芯片产品之一。

　　广州艾媒数聚信息咨询股份有限公司CEO张毅对《证券日报》记者表示，大规模出货与多行业常态化场景应用，验证了平头哥芯片产品的稳定性与实用性，是国产算力硬件从实验室研发走向千行百业规模化商用的一个缩影。

　　平头哥的产品迭代仍在加速。在2026年9月份的云栖大会上，平头哥发布新一代AI芯片真武V900，算力提升至真武M890的3倍，基于其构建的单一集群可扩展至50万卡，可支撑前沿大模型的训练和推理，计划于2027年一季度量产。

　　今年以来，国内AI芯片企业资本化进程持续提速，天数智芯、壁仞科技、燧原科技等多家GPU（图形处理器）企业先后登陆资本市场；另外，百度旗下昆仑芯已于2026年1月份以保密形式向香港联交所递交上市申请，并于5月份启动科创板上市辅导，采取港股与科创板并行推进的策略。

　　张毅表示，需要看到的是，本次分拆上市尚需香港联交所上市委员会批准并完成中国证监会备案，发行规模与时间表仍存不确定性；平头哥尚未披露财务数据，其盈利水平与估值仍待招股书揭晓。而在国内AI芯片赛道上，华为昇腾、寒武纪等厂商也在加速布局，独立上市后的平头哥能否把先发优势转化为持续的商业回报，仍需市场检验。

（文章来源：证券日报）