芯德半导体(07672.HK)公布配发结果，每股定价8.88港元，共发行10656.25万股股份，每手500股，今日正式上市。

　　上一交易日，芯德半导体暗盘收涨14.3%，报10.15港元，每手500股，不计手续费，一手赚635港元。

　　公开发售阶段芯德半导体算获9.84倍认购，经重新分配后，公开发售的发售股份最终数目为1065.65万股股份，占发售股份总数的约10%。合共接获约6276份有效申请，受理申请数目约5588份，申购一手获配发股份占所申请股份总数的概约百分比为5%。

　　此外，国际配售阶段芯德半导体获1.13倍认购，经重新分配后，国际发售股份最终数目为9590.6万股股份，相当于发售股份总数的90%。

　　公司概况

　　芯德半导体是一家半导体封测服务提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。根据弗若斯特沙利文的资料，在晶体管密度增长接近其规模极限的「后摩尔时代」，依靠新型半导体封装架构作为连接芯片设计与应用的关键环节成为了提升芯片性能、效率及功能灵活性的关键驱动力。

　　自2020年9月成立以来，公司拓展传统及先进封装领域，累积封装技术知识，并具备传统及先进封装的量产能力，涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等封装产品。公司搭建起覆盖传统及先进封装领域所有技术分支的「晶粒及先进封装技术平台(CAPiC)」，以推进公司的技术知识，并持续研发新技术。

　　财务概况

　　芯德半导体的收入由2023年的人民币509.1百万元增加至2024年的人民币827.4百万元，并进一步增至2025年的人民币1,012.2百万元。于2023年、2024年及2025年以及截至2025年及2026年4月30日止四个月，公司分别录得期内亏损为人民币358.9百万元、人民币376.6百万元、人民币483.1百万元、人民币163.6百万元及人民币161.9百万元。

　　筹资用途

　　筹资用途方面，芯德半导体预计全球发售所得款项净额约9.04亿港元（以每股发售股份8.88港元计算）。根据招股书，芯德半导体拟将全球发售募集资金用于下述用途：

　　约69.5%将用于兴建生产基地及建立新生产线以及采购生产相关设备；约17.6%将用于提升公司封装技术的研发能力及提高公司于半导体封测行业的技术竞争力；约2.9%将用作提升公司的商业化能力及扩展公司客户协作生态系统；约10%将用作公司的营运资金及其他一般公司用途。

（文章来源：哈富证券）