编者按：培育壮大新兴产业、前瞻布局未来产业，是“十五五”时期我国发展新质生产力、推进现代化建设的重要任务。本栏目将聚焦新兴产业发展前沿，聆听一线实业家的真实声音，探寻技术从实验室走向生产线、赛道从雏形成长为支柱的关键路径，记录政策落地、生态培育与产业发展中的实践与思考。

　　新华财经深圳11月9日电（记者王菲、印朋、陈碧琪）作为第三代半导体的核心代表，碳化硅芯片是当前全球半导体产业竞争的核心赛道之一。国产替代叠加AI浪潮，碳化硅芯片正在成为AI基础设施、新能源汽车、光伏储能的“电能效率心脏”，迎来量价齐升的新空间。风口之下，行业格局面临怎样的新变化？中国企业如何把握海外市场新机遇？记者对深圳基本半导体股份有限公司董事长汪之涵进行了专访。

　　记者：如何看待碳化硅行业的发展周期？从上一轮的行业“低谷”到新一轮的上行，供需关系发生了什么变化？未来有哪些市场机遇？

　　汪之涵：近年来碳化硅行业的整体发展态势，可以概括为：低端产能出清加速供需周期反转，国产替代崛起叠加多重发展机遇。

　　2025—2026年，碳化硅经历了一轮完整的“下行—筑底—反转”周期。前期，市场价格竞争加速行业洗牌，低端产能逐步出清。自2025年第四季度起出现拐点信号，市场供需在2026年完成V形反转，行业头部企业进入集中度提升窗口，碳化硅迎来“量价齐升”的新空间。

　　行业调研机构报告显示，2025年全球碳化硅功率器件市场规模约300亿元，到2030年有望突破千亿元，年均增长速度超过25%。中国已成为全球重要的功率半导体应用市场之一，国内涌现出一批优秀企业，正加速国产替代进程并有望取得行业领先优势。

　　碳化硅已率先在功率半导体领域完成应用验证，“在功率半导体领域逐步替代硅基器件”已成为行业普遍共识。除新能源汽车以外，智算中心、光伏储能、工业电源、家用电器等领域也同步放量，碳化硅渗透率快速提升。

　　未来三到五年，有以下几个方向值得重点关注：

　　一是制造工艺的持续迭代。从6英寸到8英寸晶圆的切换，是降低成本、提升产能的关键路径，将决定未来的全球行业格局走势。

　　二是智算中心的市场爆发。AI算力需求爆发，已成为碳化硅的第二增长曲线，带来了不亚于新能源汽车的成长空间。行业预测，2030年AI基础设施将成为碳化硅市场最主要的增量来源。

　　三是国产替代与国际竞争。尽管当前国产替代的空间依然很大，但可以预见在不久的将来，会有越来越多的国内企业选择出海，主动参与国际竞争。

　　四是产业应用创新与协同。除了功率半导体领域外，碳化硅在光电、传感、量子计算等前沿领域拥有广泛的应用潜力，有望催生一批新兴产业、未来产业。

　　面对新的发展趋势，基本半导体已经提前开始布局，加快8英寸碳化硅晶圆的开发及量产；针对智算中心的高功率密度需求，推出系列化碳化硅MOSFET单管及模块，可广泛应用于HVDC（高压直流输电）、SST（固态变压器）、服务器电源等场景；今年7月在香港交易所成功上市，成为中国碳化硅芯片第一股，借助国际资本市场平台，把握海外市场机遇。

　　记者：碳化硅行业面临怎样的竞争格局？从企业视角看，国产替代面临哪些痛点、难点？

　　汪之涵：国内碳化硅材料、芯片赛道正经历一轮大浪淘沙式的竞争洗牌。目前国内相关企业数量达上百家，一些三四线城市也相继上马碳化硅项目。叠加前期激烈的价格战、新能源汽车供应链持续的降价传导压力，行业新进入者数量已明显减少，低端产能逐步出清，上百家经营主体中长期或将收敛至少数头部企业。

　　放眼全球，碳化硅赛道格局在加速重塑。中国凭借全产业链配套、本土新能源市场优势，产能规模与市场份额快速抬升，碳化硅产业后续竞争格局或走向中、美、欧、日、韩等多极竞逐。

　　半导体集成电路是典型的“长周期、重投入”产业，从“1到N”的产业化阶段，产品常面临“首用难”。海外厂商拥有几十年的品牌、技术、案例积累，在市场上拥有较大话语权。今天的国产芯片已经不缺技术，缺的是第一个愿意率先应用的客户。如果可以在政策层面引导头部企业提供示范应用场景，对“提高国产芯片应用比例”给予更多支持，相信一定能够鼓励更多客户迈出“吃螃蟹”的第一步。

　　记者：全球竞争新格局中，中国在半导体领域如何塑造自身的核心优势？

　　汪之涵：一方面，国外半导体行业已经历多轮的产业整合，一些龙头企业通过投资并购，最终成长为今天的跨国行业巨头，为我们提供了可借鉴的发展经验。另一方面，出海已成为半导体企业的必然选择，相比国企，民营企业参与全球竞争的身份更灵活、决策更迅速。结合基本半导体的实践经验和行业特点，我有以下几点建议：

　　一是支持行业领先企业做大做强。支持国内已成功的半导体行业领先企业，以市场化方式开展海内外的产业投资并购，持续巩固行业地位，打造技术优势，有望在各个细分领域培育出多家年产值突破百亿元规模的头部企业。

　　二是鼓励民营半导体企业积极参与国际竞合。对内，引导并推动国企聚焦战略安全、民企聚焦市场化应用，实现错位发展；对外，支持民营半导体企业代表中国参与国际标准、规则与市场竞争，在更高层次参与全球产业分工，提升国家半导体产业韧性和国际话语权。

　　三是推动粤港澳大湾区半导体产业的融合发展。建议发挥大湾区在半导体设计、制造、应用以及资本、国际化等方面的综合优势，以“深圳研发+湾区制造+香港融资+国际市场”模式促进产业链协同创新，将大湾区打造为全球半导体产业的核心增长极。

　　从“能用”到“好用”，从“跟跑”到“领跑”。我相信，国产碳化硅的“下半场”才刚刚开始。（参与调研：张威、何丰伦、朱嘉林）

（文章来源：新华财经）