芯德半导体(07672.HK)暗盘现涨21.92%，报10.83港元，每手500股，不计手续费，一手赚975港元。

　　公司概况

　　芯德半导体是一家半导体封测服务提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。根据弗若斯特沙利文的资料，在晶体管密度增长接近其规模极限的「后摩尔时代」，依靠新型半导体封装架构作为连接芯片设计与应用的关键环节成为了提升芯片性能、效率及功能灵活性的关键驱动力。

　　自2020年9月成立以来，公司拓展传统及先进封装领域，累积封装技术知识，并具备传统及先进封装的量产能力，涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等封装产品。公司搭建起覆盖传统及先进封装领域所有技术分支的「晶粒及先进封装技术平台(CAPiC)」，以推进公司的技术知识，并持续研发新技术。

　　财务概况

　　芯德半导体的收入由2023年的人民币509.1百万元增加至2024年的人民币827.4百万元，并进一步增至2025年的人民币1,012.2百万元。于2023年、2024年及2025年以及截至2025年及2026年4月30日止四个月，公司分别录得期内亏损为人民币358.9百万元、人民币376.6百万元、人民币483.1百万元、人民币163.6百万元及人民币161.9百万元。

（文章来源：哈富证券）