科创板集成电路领域企业推动“自主可控”从产业链单点技术攻关转化为系统性工程能力跃升
科创板集成电路领域企业推动“自主可控”从产业链单点技术攻关转化为系统性工程能力跃升。截至目前，除晶圆制造龙头企业中芯国际、华虹宏力将于11月披露三季报，其余科创板集成电路公司前三季度共实现营收5619.08亿元，同比增长138%；净利润1810.76亿元，同比增长1474%，保持爆发式业绩增长。第三季度营收同比增长149%，净利润同比增长1810%。分环节看，芯片设计、材料、设备前三季度净利润分别同比增长278%、161%和116%，证明“中国芯”从“造得出”走向“卖得好”的新阶段。
龙头公司中，长鑫科技、寒武纪、海光信息前三季度净利润分别为1320.40亿元、37.15亿元和28.47亿元，同比增速分别为2601%、131%和45%。多家科创板半导体企业近期披露研发和产品开发方面最新突破。其中，中科飞测披露公司第2000台集成电路质量控制设备正式出机并发往国内某知名集成电路制造商；精智达披露公司于9月向国内重点客户交付首台高速测试机；清溢光电披露公司55nmPSM（相移掩膜版）产品已与客户签署保密协议并确认产品规格书，已收到客户采购订单（PO），产品现已交货，进入客户上线认证阶段。
（文章来源：财联社）
