兴森科技前三季度净利同比预增超200%，光模块mSAP基板业务在手订单饱满。

　　10月13日晚间，兴森科技(002436)披露2026年前三季度业绩预告显示，期内公司预计实现归母净利润4亿元至4.3亿元，比上年同期上升204.2%至227.02%；预计实现扣非净利润4.2亿元至4.5亿元，比上年同期上升182.43%至202.6%；基本每股收益盈利0.24元/股至0.26元/股。

　　兴森科技主营业务聚焦于“先进电子电路”和“数字化制造”两大战略方向，具备覆盖先进电子电路全类别产品的技术能力，产品涵盖传统高多层PCB板、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板（SLP）、ATE半导体测试板、封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）等，广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制、医疗电子、服务器、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。

　　对于前三季度业绩大幅增长的原因，兴森科技13日晚间公告中指出，报告期内，受益于AI基础设施建设驱动，PCB行业保持高景气度。公司通过产品结构优化、价格调整和降本增效措施，实现营业收入平稳增长，盈利能力同比提升。

　　其中，CSP封装基板项目量价齐升，订单饱满，收入和利润同比大幅提升；光模块mSAP基板业务实现行业一线客户的突破，在手订单饱满，良率和交付维持高水准，实现较大的收入和利润贡献。宜兴硅谷因产品结构调整和单价提升，经营业绩同比显著改善，实现扭亏为盈。

　　兴森科技在半年报中曾表示，自2025年以来全球PCB行业强势反弹，AI基础设施建设仍是行业增长的主要驱动力，AI服务器、高速网络、光通信、先进封装、HPC等下游领域表现突出。

　　根据Prismark报告，预计2026年全球PCB行业产值为1019.54亿美元、同比增长18.8%，其中全球前40大PCB厂商一季度整体产值增速达30%。预计2030年全球PCB行业市场规模将由1233.48亿美元上调至1446.1亿美元。

（文章来源：证券时报网）