今年以来，港股IPO（首次公开募股）市场持续升温，硬科技成为最鲜明的结构性主线。万得数据显示，截至11月2日，年内已有119家公司登陆港股，来自硬件设备、半导体、软件服务等领域的新股达62家。

　　从大模型企业北京智谱华章科技股份有限公司（以下简称“智谱”），到半导体领域兆易创新科技集团股份有限公司，再到机器人领域深圳乐动机器人股份有限公司，一批具备核心技术、清晰商业化路径的硬科技企业密集赴港上市。

　　在业内看来，港交所正在主动调整市场定位，希望吸引更多代表未来产业方向的企业。产业升级与科技周期形成共振，为港股IPO带来了充足且高质量的标的，也为提升市场活跃度提供了基本面支撑。

　　密集赴港上市

　　从供给端看，以AI（人工智能）产业链硬件、大模型、机器人等为代表的高端制造产业正高速扩张，物理AI、先进材料等硬科技赛道也加速从技术验证走向产业化落地。在此背景下，大批AI产业链企业和“A+H”新股正扎堆登陆香港市场。

　　万得数据显示，截至11月2日，年内登陆港股的公司中，硬件设备板块新股28只，合计募资2009亿港元；半导体板块新股16只，合计募资582亿港元；软件服务板块新股18只，合计募资433亿港元。从二级市场表现来看，年内港股上市首日涨幅居前的上海曦智科技股份有限公司、白鸽在线（厦门）数字科技股份有限公司、深圳海清智元科技股份有限公司，均与科技赛道高度相关。

　　东源投资首席分析师刘祥东对《证券日报》记者表示，本轮产业结构升级与科技周期形成共振，为港股IPO提供了充沛且高质量的标的来源，构成市场活跃度的基本面底座。

　　“一是产业周期驱动，全球科技产业迭代正从应用层向底层技术与硬件端延伸，硬科技赛道成长确定性凸显；二是制度体系适配，港股上市规则持续优化，对硬科技企业包容度不断提升；三是资金配置支撑，境内外长期资金配置需求提升，硬科技资产的稀缺属性与长期价值预期推升定价空间，形成融资端与投资端相互强化的正向循环。”刘祥东表示。

　　头部项目的发行表现，直观印证了市场热度。今年，中际旭创股份有限公司以614.22亿港元首发募资规模，刷新2019年以来港股首发募资纪录，淡马锡、贝莱德、阿布扎比投资局等全球顶级机构组成基石投资者阵容；Manycore Tech Inc.（群核科技）上市首日股价上涨144%，香港公开发售获1591倍认购；Momenta Global Limited（Momenta）公开发售获413.6倍超额认购，国际发售获超1000亿港元机构订单。

　　在业内人士看来，这类企业具有明显共性：技术壁垒高、商业化路径清晰、产业空间广阔。港股市场的新股定价与资金配置偏好，正从概念驱动转向硬核实力驱动，掌握核心技术且契合产业升级方向的企业，更容易获得资金青睐。

　　同时，A股科技企业赴港步伐加快，深圳传音控股股份有限公司、立讯精密工业股份有限公司、深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”）等相继完成H股发行。

　　“赴港上市本质上是企业全球化布局的资本支点，是科技企业构建‘A+H’双资本平台的主动战略选择。”南开大学金融发展研究院院长田利辉对《证券日报》记者表示，一方面可引入国际长线资金、获取多币种融资工具，为海外建厂与跨国并购提供资金支持；另一方面，港股再融资机制更为灵活，适配科技企业快速迭代的资金需求。

　　政策红利持续

　　政策与制度供给形成合力，推动本轮科技企业密集赴港上市。

　　2024年4月，中国证监会发布5项资本市场对港合作措施提出，支持内地行业龙头企业赴香港上市；2025年，中国证监会主席吴清表示，鼓励符合条件的境内企业依法依规赴境外上市，增强全球市场拓展能力。

　　港交所则通过持续优化上市规则，提升对科技企业的承接能力。2023年，港交所推出第18C章“特专科技公司”上市机制，将AI企业纳入支持范围；2024年，港交所下调第18C章的市值门槛，将已商业化企业的市值门槛从60亿港元降至40亿港元，未商业化企业从100亿港元降至80亿港元，以适配不同发展阶段的AI企业；2025年，港交所推出“科企专线”，进一步优化港股硬科技上市服务链条。

　　在田利辉看来，第18C章为尚未盈利或收入未达传统标准，但研发投入高、增长潜力大的特专科技公司开辟了专门的上市通道。港交所通过优化上市制度、推行“A+H”快速通道及设立“科企专线”，回应了科技企业研发周期长、盈利兑现慢等痛点，吸引了大量科技企业。

　　科技企业研发周期长、资金消耗快，对财务弹性的依赖度较高。因此，上市后的持续融资能力，同样是企业的重要考量。

　　中航证券首席经济学家董忠云对《证券日报》记者表示，港股支持同股不同权等多元架构，对持续高研发投入、需要持续融资、创始人团队希望保持控制权的科技龙头而言，制度弹性更强；港股资本工具更加成熟，上市后资本运作的工具箱更丰富，适合跨境、多元化的资本安排。

　　制度供给仍在加码，2026年10月，港交所推出人工智能及半导体指数，分别追踪40家与人工智能产业链高度相关的香港上市公司、30家最大型的香港上市半导体相关公司的表现。两项指数进一步丰富香港交易所的自主编制的指数系列，覆盖更多新兴科技主题，并支持市场开发更多与指数挂钩的投资产品。

　　商业化路径清晰

　　记者梳理发现，年内已在港交所上市或已向港交所递交招股书的科技企业，普遍具备深厚的技术积累和强大的融资能力，商业化路径较为清晰。

　　以智谱为例，上半年公司实现收入9.54亿元，同比增长近400%，半年收入已超过2025年全年；毛利2.5亿元，同比增长163.7%。“收入构成的切换更值得关注。”智谱董事会秘书肖磊对《证券日报》记者表示。上半年，智谱MaaS（模型即服务）开放平台及API（应用程序编程接口）业务收入达8.25亿元，同比增长2736%。

　　存储模组龙头江波龙则加快研发创新，寻求差异化发展路径，高端新产品已在众多知名大客户处实现规模化商业应用。今年前三季度，该公司营业收入387.18亿元，同比增长131.37%；归母净利润143.22亿元，同比增长1909.68%。

　　申万菱信基金经理王赟杰表示，港股科技板块已告别单纯的模式创新，转向技术创新、算力升级与应用落地的“复合”阶段，聚焦半导体、互联网、消费电子等赛道，成长逻辑更扎实，发展空间更广阔。产业层面，中国AI创新加速突破，算力国产化、AI应用落地、机器人场景普及持续推进，科技企业正从技术突破向价值兑现迈进，为板块提供了坚实的基本面支撑。

　　展望未来，安永预计，港股IPO将延续活跃态势，呈现热门板块集中、硬科技企业主导的特征。在上市主体方面，“A+H”股模式预计持续火热，AI产业链相关企业，以及生物医药、新能源、新消费等领域龙头企业相继计划赴港上市。

（文章来源：证券日报）