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南财智讯9月22日电，劲拓股份在投资者关系活动中表示，自从芯片模组的尺寸超过50mm*50mm之后，采用产业传统的回流焊焊接工艺，PCB翘曲问题已显著的成为了行业痛点。公司开发的超大尺寸集成电路专用回流焊设备，是从新生产工艺的角度应对AI芯片模组PCBA环节的翘曲问题，与玻璃基板及其他新材料应用方案是共同配合的关系。公司当前面对的大尺寸芯片应用的行业需求，主要集中于AI服务器中的多类芯片，如GPU、CPU、ASIC专用算力芯片、交换机芯片等。
（文章来源：南方财经网）
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