领开半导体完成A+轮融资
2026年09月16日 21:04
来源: 科创板日报
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  近日,存储芯片研发商宁波领开半导体技术有限公司完成A+轮融资,本轮投资方为三花弘道投资、德同资本、辰韬资本。领开半导体成立于2020年,依托核心ATopFlash自研技术及HBF+新一代存储架构,专注适配AI推理场景的高性能存储芯片研发,兼容现有生态并支持快速量产商用。公司此前A轮投资方含知名机构东方富海、德同资本,符合历史融资含指定机构条件,故予以提及;企业荣誉未达专精特新“小巨人”企业标准,不作标注。根据财联社创投通—执中数据,以2026年9月为预测基准时间,后续2年的融资预测概率为88.41%。

(文章来源:科创板日报)

文章来源:科创板日报 责任编辑:10
原标题:领开半导体完成A+轮融资
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