A股半导体芯片股震荡走强，消息面上，华为发布全球首个3D数据中心，华为高管表示，10万亿参数很快将成为超大模型的基础规模；10万卡以上超节点集群在2027年将成为基础配置。

　　国海证券指出，AI算力需求持续高增正推动半导体产业链各环节景气上行，MLCC、PCB、模拟芯片及晶圆代工等关键领域均呈现供需趋紧与涨价趋势，村田已启动产品线优化并停产部分消费级MLCC型号，产能进一步向AI服务器等高端领域倾斜，叠加三星电机等厂商调涨报价，产业正式迈入涨价循环，预计供需偏紧态势将延续至2027-2028年，国产被动元件厂商有望在这一轮上行周期中实现利润弹性释放。

　　截至2026年9月16日 13:58，半导体ETF鹏华(159813)强势上涨4.06%，成分股沪硅产业上涨8.26%，寒武纪上涨5.78%，士兰微等个股跟涨。

　　半导体ETF鹏华(159813)紧密跟踪国证半导体芯片指数，为反映沪深北交易所芯片产业相关上市公司的市场表现，丰富指数化投资工具，编制国证半导体芯片指数。

　　数据显示，截至2026年8月31日，国证半导体芯片指数(980017)前十大权重股分别为北方华创、寒武纪、中微公司、兆易创新、中芯国际、海光信息、澜起科技、源杰科技、长川科技、拓荆科技，前十大权重股合计占比67.53%。

　　半导体ETF鹏华(159813)，场外联接(A：012969；C：012970；I：022863)。