①电子信息制造业发展“十五五”规划具体涉及哪些方面?②机构为何大幅上修2027–2028年高速光模块需求?

　　受益于市场多重利好，港股光通信股多数走强。截至发稿，剑桥科技、海光芯正涨超10%，长飞光纤光缆、中际旭创、汇聚科技涨超5%。

　　消息面上，底层政策导向确立、行业重磅峰会临近，叠加海外顶级投行对高速光模块及CPO需求的显著上调，共同催化板块估值修复与关注度提升。

　　“十五五”规划指引电子信息规上营收冲刺30万亿元

　　9月15日，工业和信息化部、国家发展改革委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。《规划》提出，到2030年，我国电子信息制造业在全球产业格局中的地位将进一步巩固，规模以上企业营业收入预计突破30万亿元。

　　文件明确强调，将在集成电路、先进计算、基础电子等核心技术与产品赛道锻造“长板”，培育一批具备全球竞争力的世界一流企业，为算力基础设施建设提供长期、明确的政策支撑。

　　而作为先进计算与算力集群的“信息大动脉”，以高速光模块、光芯片为代表的光通信关键器件，正是保障算力高效互联互通的核心支撑，有望深度受益于万亿级产业底座的扩容与国产升级机遇。

　　产业规模迈过1.2万亿关口行业大会开幕在即

　　国内人工智能基础设施与应用落地正进入全面加速阶段。中国信通院数据显示，2025年我国人工智能产业规模已突破1.2万亿元，同比增长40%；截至2026年6月，国内相关企业数量突破6600家，占全球总量的15%，已构建起涵盖基础底座、模型框架至行业落地的完整生态闭环。

　　再者2026人工智能产业大会于10月14日至16日在济南举办。大会设置AI服务器与大模型、云计算与大数据、具身智能与机器人、产业互联网、OPC和初创公司等前沿主题，英伟达、华为、中兴、百度、海尔、宇树科技等50余家国内外行业领军企业将集中参展。

　　随着AI大模型向万亿参数演进与算力集群密度激增，“算力扩容、光互联先行”特征凸显，光通信网络已成为消除GPU互联通信瓶颈的关键部件。

　　高速光模块迎上修 CPO商用化进入兑现期

　　高盛发布的最新产业研报全面上调了对超高速光模块的采购预测，将2027年和2028年800G及以上光模块的需求量分别上修39%与36%，预计出货总量分别达到1.44亿只与1.71亿只。

　　在价格中枢判断上，高盛认为高阶硬件将展现极强的抗跌韧性：1.6T光模块价格有望持续稳在700美元以上，而800G产品在2027年的降价幅度预计仅为个位数。

　　在下一代光电共封装CPO技术的商用化落地上，高盛明确指出测试与耦合设备厂商是全产业链中最早兑现收入的环节。以关键设备供应商罗博特科为例，其第二季度收入环比大幅增长172%，超出高盛此前预期达141%，有力验证了设备端景气度的提前兑现。

　　面向未来出货节奏，报告预计全球CPO交换机出货量将从2026年的1万台跃升至2028年的13.1万台，呈现跨越式增长。伴随量产前期的产能建设提速，测试与耦合环节的设备订单能见度已明确延伸至2028年。

（文章来源：财联社）