消息面上，半导体芯片近期迎来密集催化，政策层面，电子信息制造业发展“十五五”规划发布，催化板块行情。产业层面，华为发布全球首个3D数据中心，四层架构模块化堆叠，十万卡超节点集群为基础配置。此外，第27届光博会热度较往年有增无减，超4000家企业参展，整体观众数近19万人，较去年同比增长32%。“锁订单”、“锁物料”成为展会调研关键词。

　　中金公司指出，部分高速光芯片企业订单排期已延伸至2028年及以后，光模块订单能见度覆盖2027年及以后；头部光模块厂商积极锁定DSP、mSAP PCB、高速光芯片等核心物料。预计后续交付差异将更多取决于关键物料保障、良率和客户认证，其中先进制程DSP可能成为最紧缺环节。

　　截至2026年9月16日 13:57，科创芯片ETF鹏华(588920)强势上涨3.89%，成分股慧智微-U上涨6.26%，寒武纪，澜起科技等个股跟涨。

　　科创芯片ETF鹏华(588920)紧密跟踪上证科创板芯片指数，上证科创板芯片指数从科创板上市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。

　　数据显示，截至2026年8月31日，上证科创板芯片指数(000685)前十大权重股分别为中微公司、中芯国际、寒武纪、海光信息、澜起科技、源杰科技、拓荆科技、华虹宏力、华海清科、中科飞测，前十大权重股合计占比59.29%。