AI芯片热流密度持续攀升 金刚石散热技术或成产业必选项
工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，其中提到，推动集成电路全链条攻关。其中提到，推动宽禁带半导体产业提质升级，推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化发展。
AI芯片热流密度的持续攀升，正将金刚石散热技术从备选方案推向产业必选项。主流AI芯片的热设计功耗正触及2000W，依靠增大散热面积或提高风扇转速的粗放模式已无法应对如此高的热密度。而金刚石凭借约5倍于铜的极高导热效率，成为从热源核心处解决问题的“终极材料”。根据普华有策数据，全球服务器液冷总体市场空间将从2026年的125.7亿美元增长至2030年的535.1亿美元。假设2030年金刚石散热价值量占液冷市场的10%，则市场规模有54亿美元。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
国机精工金刚石功能化应用正重点拓展散热领域，已形成覆盖金刚石单晶、金刚石多晶及金刚石铜复合材料的产品矩阵。CVD金刚石产品（含单晶与多晶）已进入行业头部客户的验证阶段。
九州一轨拟与江苏通用半导体有限公司共同出资设立北京通用九州金刚石科技有限公司(暂定名)，合资公司聚焦第四代半导体材料(金刚石)的研发、制造。
（文章来源：财联社）
