中信证券指出，在AI算力旺盛需求推动下，光模块终端持续放量、速率升级推动相关模拟芯片料号需求快速增长，海外头部厂商指引积极，据测算2026年全球光模块模拟芯片需求超100亿元，目前全球格局以海外龙头为主导，国产替代加速推进。2026年以来国内龙头模拟公司光模块相关业务迎来快速放量，进而带动业绩快速增长。
全文如下
本篇是我们模拟芯片系列深度报告的第八篇，重点介绍光通信领域的光模块模拟芯片机会。在AI算力旺盛需求推动下，光模块终端持续放量、速率升级推动相关模拟芯片需求快速增长、价值量持续提升，目前全球格局以海外龙头为主导，国产替代加速推进。2026年以来国内龙头模拟公司光模块相关业务迎来快速放量，进而带动业绩快速增长。
▍趋势：下游需求井喷，光模块为模拟芯片细分品类带来可观增量。
AI算力需求的快速增长，使光模块成为算力基础设施中需求增速较快、技术迭代方向较明确的环节之一。当前光模块LPO、CPO、硅光技术并行演进，其中模拟芯片受益确定性更强。光模块中模拟芯片主要包括电源管理模拟芯片及信号链模拟芯片，其中
1）电源管理模拟芯片（PMIC）：负责为DSP、TIA、Driver、激光器及TEC提供电压转换、分配、监控和保护，包括DCDC、LDO、负载开关等多个产品，PMIC设计难度随速率和功耗提升而增加；
2）信号链模拟芯片：处理光功率、温度、电压、电流等多类信号，相关产品包括集成AFE、ADC/DAC、运算放大器和比较器、模拟开关和多路复用器、接口及电平转换芯片等，随着800G/1.6T和硅光方案增加偏置、加热、温控及监测通道，信号链产品将向多通道、高精度、高集成和低功耗方向升级。
根据LightCounting，全球光互连市场规模2026年至2030年的复合年增长率为31.6%，光模块需求增长将为模拟芯片细分品类带来可观增量。
▍空间：光模块模拟芯片量价齐升，我们测算市场需求超100亿元。
光模块速率持续升级带来了单个光模块模拟芯片价值量的提升，参考Yole Group，Deep Fundamental Research，我们测算800G光模块中模拟芯片BOM占比约为2%-4%，对应8-10美元，1.6T光模块中将继续提升，单模块价值量提升至20美元以上。参考TrendForce，我们预计2026年400G/800G/1.6T光模块出货量分别约为2300/5800/2800万只，2027年400G/800G/1.6T光模块出货量预计分别约为2000/7500/7000/万只，同时3.2T光模块开始量产出货，对应2026/27年相关模拟芯片的需求分别约104/194亿元，行业迎来快速成长机遇。
▍格局：国际厂商领先，国产企业加速追赶。
从竞争格局来看，全球模拟芯片市场格局较为分散，以海外厂商主导，我们测算2026年国产企业份额约为10%。其中据各公司公告，圣邦股份2026Q2受益光模块等市场领域的多品类产品布局和全面客户覆盖；思瑞浦2026H1光模块相关收入接近1.8亿元，相关业务实现高速放量；帝奥微2026H1 AFE、模拟开关、TEC驱动、负载开关等多款产品已经进入了海内外多家光模块厂商中；南芯科技在AI光互联领域基于自身的产品优势布局模块电源等产品。
▍风险因素：
模拟芯片行业复苏节奏不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；本土厂商新产品拓展不及预期的风险；本土厂商新客户拓展不及预期的风险；收并购布局或整合情况不及预期的风险；产能紧张的风险；AI需求及光模块出货不及预期的风险。
▍投资策略：
在AI算力旺盛需求推动下，光模块终端持续放量、速率升级推动相关模拟芯片料号需求快速增长，海外内头部厂商指引积极，我们测算2026年全球光模块模拟芯片需求超100亿元，目前全球格局以海外龙头为主导，国产替代加速推进。2026年以来国内龙头模拟公司光模块相关业务迎来快速放量，进而带动业绩快速增长。
（文章来源：界面新闻）
