6月15日，市场集体反弹，创业板指大涨超5%，深成指涨超3.5%。截至收盘，沪指涨1.61%，深成指涨3.79%，创业板指涨5.3%。
板块来看，AI硬件方向集体爆发，其中PCB概念持续走高，CPO概念走强，MLCC概念再度活跃；大金融板块盘中异动拉升，有色金属板块表现活跃。下跌方面，煤炭板块震荡走弱。
全市场超3900只个股上涨，超百股涨停。沪深两市成交额3.03万亿元，较上一个交易日缩量1838亿。
受“美伊达成协议”消息提振，今天亚太股市集体反弹，A股科技板块尤其AI硬件方向，也迎来强力修复。不管是上周大跌的高位股，还是“易中天”这类核心大票，今天都有不错的涨幅。
并且这一次，全市场超3900家收涨，即科技股的修复并未把盘面带回到此前涨少跌多的尴尬场面。至少，日内很“和谐”。
而就在上周五（6月12日），一个普反的交易日，高位科技股还面临逆势下跌的窘境，由此引发周末新一轮“高低切”的讨论。
对此，应该如何理解？
如果只是觉得“科技主线又回来了”“老登股可能又要套人”，在我们看来，可能陷入“涨了看涨、跌了看跌”的误区。
实际上，科技线反弹的“强度”，除了看今日涨幅，还需要关注明天能否守住成果。
而这一“验证”过程，恰好也是上周五反弹的低位股，今天所经历的。
从趋势来看，科技题材处于“中期持续上涨、短期面临调整”，而低位股处于“长期持续下跌，短期出现反弹”，二者在筹码层面的“博弈”思路存在不同。
有观点认为，上周五低位股的普涨出现后，首先日内便有“冲高回落”，而今天也有对“套牢盘”抛压的测试需求，因此后续交易日大概率还有分化“缩圈”。
毕竟，资金总是自发地流向阻力最小的方向。
而在低位股分化的大背景下，短线资金回流科技股，也不失为一种选择。毕竟今天，全球股市应该都有较强的风险偏好。
反过来说，如果预判后续市场仍需避险，那么科技股强反弹可能构成短线卖点；但如果市场情绪持续向好，两种风格同时上涨的情形也可能出现。
那么问题来了：
本月接下来还有几个重要事件节点，据公开资料分别是——
当地时间6月17日（即北京时间周四凌晨），美联储议息会议；
6月19日，端午节，意味着本周仅有4个交易日；
以及，因端午节放假而推迟到下周一（6月22日）的期指交割日。
在这些事件落地前，你认为科技线的做多情绪能保持稳定吗？
招商证券策略团队认为，随着上周三大外部扰动（通胀就业数据、Space X上市、美伊局势）逐步落地，市场风险偏好有望修复，科技股及受压制的有色金属、中下游化工板块有望占优。
其表示，尽管美国制造业回暖带动就业温和改善，但通胀仍集中于能源端，未传导至核心CPI，预计6月美联储大概率按兵不动，市场焦点转向政策声明及沃什表态。
资金面上，上周（6月8日至12日）融资交易活跃度放缓，杠杆交易降温，但随风险偏好修复融资有望回流。
AI板块呈现分化交易，上游交易通胀，下游交易通缩，长期应关注Token消费总量增速，只要需求扩张快于价格下行，产业仍将维持正向循环。
此外，美伊局势缓和预期升温，有助于降低能源风险溢价。
最后，来看看今天的板块表现。
首先是全线回暖的科技股，偏上游的材料端仍是领涨主力，如覆铜板、玻璃基板、玻璃纤维、半导体硅片等。
消息面上，大摩预计，2025年至2028年，全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超过5倍，年复合增速高达83%，远超同期光模块60%的增速。
华西证券指出，AI算力需求旺盛，带动上游PCB铜箔加速迭代，且由于技术和工艺难度相对较大，后处理产品设备有所限制，导致短期产能释放不足，HVLP等高端产品的供需错配带来价格的上涨。具备锂电极薄产品放量能力+PCB高端产品供给能力的铜箔企业，有望受益于行业需求增长，实现盈利能力的明显增厚。
而在低位板块中，证券板块的异动也值得关注。
数据显示，包含21只券商股、上周五大涨3.66%的“证券精选指数”，早盘一度涨超5%，多只个股触及涨停；但随后有所回落，收盘涨幅为2.71%。
如前文所说，由于套牢盘的存在，从底部反弹的板块往往不小抛压，因此出现上影线也在情理之中。
但从历史行情看，自2024年“9·24”以来，证券板块连续上涨的次数并不多，一旦出现则传递出指数企稳的信号。
比如去年6月23日至25日，该指数在阶段低点3天累计上涨8.60%。随后不到半年时间里，沪指从3300点平台一路上攻至4000点。
东方财富证券表示，历史上券商行情往往始于“估值底、政策底、宏观底”的三重共振，近年来政策持续加大力度支持稳定和活跃资本市场，带动资本市场显著回暖，券商业绩已出现明显改善，各业务条线向好发展。预计未来在政策引导、市场赚钱效应改善、存款资金蓄水池充裕的背景下，增量资金有望加速入市，驱动板块基本面及估值持续回暖。
（文章来源：每日经济新闻）
