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松下电器机电将开始在苏州生产用于AI服务器等的电子电路基板材料。投资6亿元建设新工厂，并于10月以后投产。除了以铜等为原料构成多层基板的材料外，新工厂还将生产半导体封装基板材料。占地面积约5万平方米。此举旨在应对生成式AI普及带来的数据中心增建等需求。松下电器机电计划自2025年度起的五年内，将多层基板材料的产能扩大一倍。2027年，除了在广州增设生产线并投产外，还将在泰国启用新厂房。在苏州生产的基板材料主要供应给当地的印刷电路板厂商。
（文章来源：财联社）
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