【概念速递】艾森股份新增“玻璃基板”概念
入选理由：2026年4月28日投资者关系活动记录表显示，公司 TGV 镀铜添加剂应用于玻璃基板通孔技术中，目前正在配合头部玻璃基板客户进行测试。负性光刻胶已成功拓展至玻璃基封装应用场景，获得头部客户量产订单。此外，低温负性 PSPI 及专用于狭缝涂布的低粘度版产品，将进一步助力玻璃基封装与玻璃载板 TGV 技术的发展。
公司涉及的其他概念：先进封装、光刻机(胶)、国产芯片、半导体概念。
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。东方财富发布此内容旨在传播更多信息，与本平台立场无关。东方财富力求但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，东方财富不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。用户个人对服务的使用承担风险，东方财富对此不作任何类型的担保。
