2026年6月3日早盘，A股半导体产业链涨势延续，裕太微、优迅股份、盛科通信涨超10%，帝奥微、扬杰科技、卓胜微、通富微电涨超8%。

　　消息面上，马斯克关联公司WIT Tech在得州格莱姆斯县购入超6000英亩土地，可能用于550亿美元半导体工厂Terafab选址；Terafab项目由SpaceX、特斯拉和xAI联合推动，旨在为人工智能和机器人项目提供芯片支持，总投资最高可达1190亿美元。

　　此外，韩国SK集团董事长周二表示，旗下存储芯片子公司SK海力士计划在未来五年内将晶圆产能扩大一倍。SK集团董事长曾在3月警告称，全球芯片晶圆短缺状况可能持续至2030年。

　　高盛近日发表报告指出，预期2027年传统DRAM、NAND及HBM的供需状况将比2026年更为紧张，且此紧张态势将延续至2028年，这应有助于存储器公司在未来至少数年内维持较高的盈利能力。该行认为，市场尚未充分理解本轮存储器上升周期的持续性，证据是多数存储器类股的本益比仍仅落在中个位数。

　　行业动态方面，英伟达在COMPUTEX 2026上宣布Vera Rubin系列全面量产，招商证券分析认为，其模块化机架设计将装配时间从两小时压缩至五分钟，标志着AI基础设施进入高效部署阶段。Vera CPU专为智能体设计，性能较顶级x86处理器提升显著，不仅优化GPU利用率瓶颈，更打开“CPU for Agents”全新市场空间，推动算力架构向协同化、低延迟演进。

　　MLCC行业正经历从消费电子周期品向硬科技成长品的逻辑重构，AI算力与汽车电子成为核心驱动力，全球市场规模预计2034年达286亿美元。此外，算力需求激增正引发MLCC缺货潮，中信建投证券指出，AI服务器因功耗大幅提升导致MLCC搭载量较普通服务器增长3倍以上，叠加汽车电动化智能化趋势，控制模块增加进一步推高单车用量。同时，高频高速传输需求催生电子级PTFE材料在服务器背板领域的新应用，生益科技等企业已配合产业验证，材料体系革新或成下一代算力基建关键支撑。

　　中泰证券最新研报指出，2026年Q1国内前十大晶圆厂设备招标中，国产设备平均中标率升至38.6%（2025年同期为29.1%），其中刻蚀与清洗环节突破尤为显著。设备企业合同负债同比增幅中位数达62.4%，预示未来6~12个月营收兑现确定性增强。华安证券亦强调，在‘十五五’集成电路重大专项加速落地背景下，设备作为产业链卡点最硬、替代弹性最大的环节，其估值中枢有望从周期属性向成长属性再定价。

　　场内ETF方面，截至2026年6月3日 11:17，中证半导体材料设备主题指数(931743)强势上涨4.37%，半导体设备ETF广发(560780)上涨4.28%。成份股广立微上涨14.43%，神工股份上涨11.23%，有研硅上涨10.36%，立昂微，康强电子等个股跟涨。前十大权重股合计占比65.37%，其中权重股沪硅产业、长川科技、拓荆科技涨超5%。拉长时间看，截至2026年6月2日，半导体设备ETF广发近1月累计上涨16.16%。

　　规模方面，截至2026年6月2日，半导体设备ETF广发近3月规模增长11.62亿元，实现显著增长；份额方面，半导体设备ETF广发近2周份额增长6900.00万份。资金流入方面，拉长时间看，半导体设备ETF广发近10个交易日内有6日资金净流入，合计“吸金”5.67亿元。

　　半导体设备ETF广发(560780)：紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，根据申万三级行业分类，指数重仓半导设备超65%、半导体材料超23%，合计权重超88%。涵盖中微公司、北方华创、拓荆科技等设备龙头公司。场外联接(A：020639；C：020640)。

（文章来源：界面新闻）