东山精密5月19日通过深交所互动易平台回复投资者提问时表示，公司200G EML已实现量产，1.6T产品客户端相关工作正按计划有序推进，3.2T产品将依托索尔思自有光芯片优势优先以400G EML为核心开展布局。同时，公司具备硅光CW激光芯片研发能力，已与外部硅光企业开展合作并布局自研硅光模块产品，后续技术方案坚持EML与硅光并行。

　　根据公司2025年年度报告，东山精密主要从事电子电路、光模块（含光芯片）、精密组件、光电显示模组的全球设计、生产和销售，产品广泛应用于消费电子、汽车、数据中心、通信设备、工业控制设备等领域。光模块及光芯片业务方面，公司通过子公司索尔思光电布局，产品涵盖光芯片及光模块，应用于数据中心、通信设备等领域。公司自2025年10月起将索尔思光电纳入合并报表范围。

　　在4月28日举行的2025年度及2026年第一季度业绩网上说明会上，公司还就其他经营情况作出回应：目前整体订单需求稳定，生产经营有序开展；已搭建多维度供应保障体系，通过战略合作、预付机制等多元方式稳定上游供给；对于硅光与EML技术路线，公司认为两者更多是场景分工，硅光在短距、高密度场景渗透快，EML在中长距仍有不可替代的优势，会长期共存发展。

（文章来源：中国证券报·中证金牛座）