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《科创板日报》12日讯，IC设计联发科正在采用双重先进封装策略，公司正在深化与台积电在CoWoS和SoIC方面的合作，同时还将英特尔EMIB技术应用于面向特定客户的ASIC芯片。
（文章来源：财联社）
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