端侧AI芯片初创公司原粒半导体完成超5亿元Pre-A轮融资
原粒半导体4月29日在官方微信号宣布，公司近日完成超5亿元Pre-A轮融资。
本轮融资由IDG资本领投，武岳峰科创、国新基金等机构参与，尚势资本、红鸟启航基金、领屹投资、首发展创投、香港木棉花基金及英诺、中科创星、一维创投、水木清华校友种子基金等新老股东持续加码。本轮融资将主要用于新一代端侧推理芯片研发及系列算力产品量产推进，加速端侧AI生产力芯片的商业化落地。
原粒半导体核心团队来自国际半导体企业，具备多代AI芯片研发经验与完整工程化能力。公司创始人兼CEO方绍峡博士，曾任AMD芯片研发总监、Xilinx AI处理器研发总监，长期从事高性能处理器与AI芯片架构设计，拥有多项相关发明专利。
公司表示，通过自研架构与互联创新，即将推出面向端侧AI推理的芯片解决方案。该方案基于Chiplet模块化设计理念，支持灵活扩展与高效协同，能够在有限功耗、成本与体积约束条件下提供更高性能的推理能力。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）
