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证券日报网4月28日讯 ，骄成超声在接受调研者提问时表示，在功率半导体领域，公司有超声波端子焊接机、超声波PIN针焊接机、超声波键合机、超声波扫描显微镜等全工序超声波解决方案，并均已实现批量出货。在半导体先进封装领域，公司可应用于半导体晶圆级封装、2.5D/3D封装、面板级封装等产品检测的先进超声波扫描显微镜，成功获得国内头部半导体存储厂商正式订单；超声波固晶机（超声热压焊机）已获得客户正式订单，产品验证进展顺利。公司积极推进先进封装相关超声设备研发，持续进行超声波固晶机、超声波倒装固晶机等产品研发升级工作。
（文章来源：证券日报）
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