日本日东纺公司计划最早于2028年推出面向AI芯片的下一代T型玻璃纤维布,以提升其抗热变形能力。据悉,日东纺在全球T型玻璃纤维布市场占据约90%的份额,预计下一代产品的热膨胀系数将从目前的2.8ppm降低约30%,达到2.0ppm。
(文章来源:科创板日报)
日本日东纺公司计划最早于2028年推出面向AI芯片的下一代T型玻璃纤维布,以提升其抗热变形能力。据悉,日东纺在全球T型玻璃纤维布市场占据约90%的份额,预计下一代产品的热膨胀系数将从目前的2.8ppm降低约30%,达到2.0ppm。
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