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证券日报网1月23日讯 ，德邦科技在接受调研者提问时表示，热界面材料是整个热管理系统的重要组成部分，目前国内做热界面材料的中小企业较多，但大部分仍处于相对低端的领域，高端热界面材料市场主要份额仍被国外厂商占据。目前公司热界面材料已具备多品类、多系列产品及解决方案，公司凭借自主核心技术研发能力，目前已具备参与全球高端电子封装材料产业分工、参与竞争的综合实力。同时公司也在积极探索新的产品体系，进一步完善公司在热管理领域的布局。
（文章来源：证券日报）
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