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PCB概念局部回暖，电子布、铜箔方向领涨，东材科技涨停，菲利华涨超10%，德福科技、深南电路、华正新材、大族数控跟涨。消息面上，中信建投研报认为，随着短距离数据传输要求不断提高，PCB持续升级，并带动产业链上游升级，覆铜板从M6/M7升级到M8/M9，并带动上游高端树脂、玻纤布、铜箔等国内份额进一步提升。
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