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半导体ETF融资融券信息显示，2025年10月28日融资净偿还127.43万元；融资余额1.68亿元，较前一日下降0.75%。
融资方面，当日融资买入2725.03万元，融资偿还2852.47万元，融资净偿还127.43万元。融券方面，融券卖出14万份，融券偿还0份，融券余量442万份，融券余额531.28万元。融资融券余额合计1.74亿元。
半导体ETF融资融券交易明细（10-28）
半导体ETF历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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