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华工科技融资融券信息显示，2025年10月28日融资净偿还1.71亿元；融资余额65.95亿元，较前一日下降2.52%。
融资方面，当日融资买入11.06亿元，融资偿还12.77亿元，融资净偿还1.71亿元，净偿还额两市排名第六。融券方面，融券卖出8900股，融券偿还5.89万股，融券余量40.2万股，融券余额3482.53万元。融资融券余额合计66.3亿元。
华工科技融资融券交易明细（10-28）
华工科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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