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中国天楹融资融券信息显示，2025年10月28日融资净偿还435.75万元；融资余额4.64亿元，较前一日下降0.93%。
融资方面，当日融资买入2199.59万元，融资偿还2635.34万元，融资净偿还435.75万元。融券方面，融券卖出2.43万股，融券偿还1.65万股，融券余量54.8万股，融券余额318.94万元。融资融券余额合计4.67亿元。
中国天楹融资融券交易明细（10-28）
中国天楹历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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