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中瓷电子融资融券信息显示，2025年10月27日融资净偿还889.77万元；融资余额1.75亿元，较前一日下降4.83%。
融资方面，当日融资买入1922.05万元，融资偿还2811.82万元，融资净偿还889.77万元。融券方面，融券卖出1200股，融券偿还1500股，融券余量4.54万股，融券余额266.13万元。融资融券余额合计1.78亿元。
中瓷电子融资融券交易明细（10-27）
中瓷电子历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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