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金风科技融资融券信息显示，2025年10月27日融资净偿还1455.02万元；融资余额17.43亿元，较前一日下降0.83%。
融资方面，当日融资买入3.84亿元，融资偿还3.98亿元，融资净偿还1455.02万元。融券方面，融券卖出5.12万股，融券偿还6.02万股，融券余量95.93万股，融券余额1493.57万元。融资融券余额合计17.58亿元。
金风科技融资融券交易明细（10-27）
金风科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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