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佛塑科技融资融券信息显示，2025年10月24日融资净偿还533.37万元；融资余额5.21亿元，较前一日下降1.01%。
融资方面，当日融资买入1243.66万元，融资偿还1777.03万元，融资净偿还533.37万元，连续4日净偿还累计1580.48万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量1800股，融券余额1.35万元。融资融券余额合计5.21亿元。
佛塑科技融资融券交易明细（10-24）
佛塑科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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