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华工科技融资融券信息显示，2025年10月24日融资净偿还2.65亿元；融资余额63.73亿元，较前一日下降3.99%。
融资方面，当日融资买入15.96亿元，融资偿还18.61亿元，融资净偿还2.65亿元，净偿还额两市排名第六。融券方面，融券卖出4.97万股，融券偿还20.13万股，融券余量37.38万股，融券余额3028.53万元。融资融券余额合计64.03亿元。
华工科技融资融券交易明细（10-24）
华工科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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