芯联集成：融资余额11.82亿元，创历史新高（09-30）
芯联集成融资融券信息显示，2025年9月30日融资净买入2232.71万元；融资余额11.82亿元，创历史新高，较前一日增加1.93%。
融资方面，当日融资买入1.94亿元，融资偿还1.72亿元，融资净买入2232.71万元。融券方面，融券卖出2300股，融券偿还2.97万股，融券余量146.46万股，融券余额963.68万元。融资融券余额合计11.92亿元。
芯联集成融资融券交易明细（09-30）
芯联集成历史融资融券数据一览
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