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甬矽电子融资融券信息显示，2025年9月26日融资净偿还239.43万元；融资余额5.76亿元，较前一日下降0.41%。
融资方面，当日融资买入7935.13万元，融资偿还8174.56万元，融资净偿还239.43万元。融券方面，融券卖出1225股，融券偿还600股，融券余量2.28万股，融券余额82.68万元。融资融券余额合计5.76亿元。
甬矽电子融资融券交易明细（09-26）
甬矽电子历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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