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日联科技融资融券信息显示，2025年9月23日融资净偿还29.52万元；融资余额3.27亿元，较前一日下降0.09%。
融资方面，当日融资买入3541.94万元，融资偿还3571.46万元，融资净偿还29.52万元，连续3日净偿还累计1311.96万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量2622股，融券余额15.89万元。融资融券余额合计3.27亿元。
日联科技融资融券交易明细（09-23）
日联科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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