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沪硅产业融资融券信息显示，2025年9月23日融资净买入4133.42万元；融资余额12.06亿元，较前一日增加3.55%。
融资方面，当日融资买入3.55亿元，融资偿还3.14亿元，融资净买入4133.42万元。融券方面，融券卖出9.56万股，融券偿还8.02万股，融券余量24.54万股，融券余额583.58万元。融资融券余额合计12.11亿元。
沪硅产业融资融券交易明细（09-23）
沪硅产业历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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