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世运电路融资融券信息显示，2025年9月23日融资净买入2102.23万元；融资余额16.62亿元，较前一日增加1.28%。
融资方面，当日融资买入2.39亿元，融资偿还2.18亿元，融资净买入2102.23万元，连续3日净买入累计1.56亿元。融券方面，融券卖出3100股，融券偿还3500股，融券余量4.11万股，融券余额189.64万元。融资融券余额合计16.64亿元。
世运电路融资融券交易明细（09-23）
世运电路历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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