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东微半导融资融券信息显示，2025年9月22日融资净偿还1851.73万元；融资余额5.7亿元，较前一日下降3.15%。
融资方面，当日融资买入4082.52万元，融资偿还5934.26万元，融资净偿还1851.73万元，连续3日净偿还累计7192.72万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还1000股，融券余量5501股，融券余额45.45万元。融资融券余额合计5.7亿元。
东微半导融资融券交易明细（09-22）
东微半导历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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