当虹科技：融资余额2.97亿元，创近一年新高（09-17）
当虹科技融资融券信息显示，2025年9月17日融资净买入1276.88万元；融资余额2.97亿元，创近一年新高，较前一日增加4.5%。
融资方面，当日融资买入4845.11万元，融资偿还3568.23万元，融资净买入1276.88万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2.97亿元。
当虹科技融资融券交易明细（09-17）
当虹科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
