芯片ETF天弘：融资净买入72.61万元，融资余额543.39万元（09-16）
芯片ETF天弘融资融券信息显示，2025年9月16日融资净买入72.61万元；融资余额543.39万元，较前一日增加15.42%。
融资方面，当日融资买入257.55万元，融资偿还184.95万元，融资净买入72.61万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量0份，融券余额0元。融资融券余额合计543.39万元。
芯片ETF天弘融资融券交易明细（09-16）
芯片ETF天弘历史融资融券数据一览
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