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2025年9月16日，士兰微新增“碳化硅”概念。
入选理由：2025年半年报显示，2025年2月28日，士兰微电子8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生产线项目（厦门士兰集宏一期）正式封顶，预计在今年四季度实现通线。
公司涉及的其他概念：IGBT概念、第三代半导体、智能穿戴、半导体概念、氮化镓、国产芯片、LED、OLED。
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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