哈焊华通：融资净偿还616.15万元，融资余额1.24亿元（09-11）
哈焊华通融资融券信息显示，2025年9月11日融资净偿还616.15万元；融资余额1.24亿元，较前一日下降4.75%。
融资方面，当日融资买入1401.05万元，融资偿还2017.2万元，融资净偿还616.15万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.24亿元。
哈焊华通融资融券交易明细（09-11）
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