东材科技融资融券信息显示,2025年9月11日融资净偿还706.6万元;融资余额7.21亿元,较前一日下降0.97%。
融资方面,当日融资买入1.39亿元,融资偿还1.46亿元,融资净偿还706.6万元,连续3日净偿还累计2652.5万元。融券方面,融券卖出5.68万股,融券偿还4700股,融券余量13.03万股,融券余额258.52万元。融资融券余额合计7.23亿元。
东材科技融资融券交易明细(09-11)

东材科技历史融资融券数据一览

免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。