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中国天楹融资融券信息显示，2025年9月4日融资净偿还552.41万元；融资余额3.9亿元，较前一日下降1.4%。
融资方面，当日融资买入1622.11万元，融资偿还2174.53万元，融资净偿还552.41万元，连续4日净偿还累计1996.06万元。融券方面，融券卖出1.95万股，融券偿还0股，融券余量47.72万股，融券余额217.6万元。融资融券余额合计3.92亿元。
中国天楹融资融券交易明细（09-04）
中国天楹历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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