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当虹科技融资融券信息显示，2025年9月3日融资净偿还1494.59万元；融资余额2.71亿元，较前一日下降5.22%。
融资方面，当日融资买入2073.75万元，融资偿还3568.34万元，融资净偿还1494.59万元，净偿还额创12个月新高，连续3日净偿还累计1567.3万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2.71亿元。
当虹科技融资融券交易明细（09-03）
当虹科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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