方便，快捷
手机查看财经快讯
专业，丰富
一手掌握市场脉搏
提示：
微信扫一扫
分享到您的
朋友圈
沪硅产业融资融券信息显示，2025年9月2日融资净买入6381.22万元；融资余额11.31亿元，创近一年新高，较前一日增加5.98%。
融资方面，当日融资买入2.69亿元，融资偿还2.05亿元，融资净买入6381.22万元。融券方面，融券卖出5.12万股，融券偿还5487股，融券余量24.83万股，融券余额543.81万元。融资融券余额合计11.36亿元。
沪硅产业融资融券交易明细（09-02）
沪硅产业历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
打开微信，
点击底部的“发现”
使用“扫一扫”
即可将网页分享至朋友圈
扫描二维码关注
东方财富官网微信
