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天银机电融资融券信息显示，2025年9月1日融资净买入6287.21万元；融资余额6.75亿元，较前一日增加10.26%。
融资方面，当日融资买入1.71亿元，融资偿还1.09亿元，融资净买入6287.21万元，连续3日净买入累计1.03亿元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量2.02万股，融券余额39.33万元。融资融券余额合计6.76亿元。
天银机电融资融券交易明细（09-01）
天银机电历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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