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世运电路融资融券信息显示，2025年9月1日融资净买入1.29亿元；融资余额18.09亿元，创历史新高，较前一日增加7.68%。
融资方面，当日融资买入3.1亿元，融资偿还1.81亿元，融资净买入1.29亿元，连续3日净买入累计4.54亿元。融券方面，融券卖出1800股，融券偿还4300股，融券余量4.61万股，融券余额182.33万元。融资融券余额合计18.11亿元。
世运电路融资融券交易明细（09-01）
世运电路历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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