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正邦科技融资融券信息显示，2025年8月29日融资净买入4202.8万元；融资余额8.43亿元，创近一年新高，较前一日增加5.25%。
融资方面，当日融资买入8096.58万元，融资偿还3893.78万元，融资净买入4202.8万元，连续4日净买入累计1.38亿元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计8.43亿元。
正邦科技融资融券交易明细（08-29）
正邦科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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